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【小米9拆機】20W無線充電線圈、三攝鏡頭,機身內部設計的取舍與細節(jié)!

小米9被稱為目前為止小米最好看的手機,搭載高通驍龍855,全曲面全息幻彩機身,配置索尼4800萬超廣角微距AI三攝,堆料十足,最終雷軍公布小米9 6GB+128GB版本售價2999元,8GB+128GB版本售價3299元。好看的外表下,內部設計功不可沒,每一處細節(jié)的設計、元器件排列擺放,都會決定整機的厚度、攝像頭凸起程度以至于屏幕下巴寬度等等,那么小米9的內置構造是如何的呢?


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拆開后蓋還是熟悉的味道,小米9依舊采用的是三段式設計,不同在于小米9的副板相比以往產(chǎn)品會寬一些,這里注意一個點,就是紅框內的天線溢出,主副蓋板上各有兩處,另外三處藍框處都有石墨散熱貼片,幾乎布滿了整機背面,這樣設計是因為背板玻璃是全曲面的。


中間圓形的純銅線圈就是小米9的無線充電線圈以及NFC。線圈正面就是3300mAh的電池了。如果小米9沒有無線充電可以做到更大的電池,就是因為無線充電線圈占據(jù)了較大的空間,放棄了更大的電池容量。


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也是因為后蓋不平,無線充電線圈設計在機身一側,這也是第一次看到小米的無線線圈真容,由于小米9將無線充電功率提升至20W,線圈采用的是多股銅繞線+納米晶方案,有效提高電效率、提高屏蔽效果、以及降低溫度,另外NFC線圈還是在主板蓋板上以觸電的方式與主板連接!


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來到主板,小米9主板集成度相較小米8要高一些,一方面是多了一顆攝像頭,且三顆攝像頭4800萬像素的主攝IMX586體積相當巨大。其像素尺寸0.8um,1/2''感光面積,F(xiàn)OV 79°,F(xiàn)/1.75光圈,6P鏡頭,支持4in1實現(xiàn)1200MP+1.6um大像素。


主板上方分別放置降噪麥克和超聲波距離(紫框)、小尺寸前置攝像頭(綠框)、聽筒(藍框),其中聽筒是通過導引管傳到機身頂部縫隙!另外除了上面提到的蓋板上的天線溢出外,主板與金屬中框也有多個觸點連接,其目的是為了達到預期的信號效果(同類天線設計的手機平均兩個觸點)。


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另外主板B面集成度同樣很高,貼有銅箔的下方應該就是驍龍855了,目前來看,小米9的散熱系統(tǒng)與小米8、小米MIX3相同,都是采用銅箔、硅脂以及石墨組成多層散熱,這種散熱前幾代表現(xiàn)都非常不錯,小米9上一定不會差,另外紅框處有個小元器件應該是屏下光線感應器!


同時公開資料顯示P2i即表面涂上一層厚度以納米計的聚合物,這層薄膜以分子形式附著在產(chǎn)品表面,密不可分。即使有液體流入到設備中,也不會對元件造成任何影響。


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來看主板正面,是驍龍855+memory以及sim卡槽,首先中框看起來是否眼熟,與小米MIX3感覺相同,都是CNC加工的一體式中框設計,非常有效的提高機身強度(MIX3掰斷測試一點沒彎),另外攝像頭位置做了鏤空,可攝像頭還是凸起那么多,可想而知這三顆攝像頭有多厚!


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另外是副板,也是小米手機變化比較大的點,首先副板區(qū)域變大,原因鏡頭式屏幕指紋,與光學不同,這種屏幕指紋是有厚度的,需要縱向空間,所以不能壓在電池下面,這就是電池短容量小的原因,另外縮窄下巴,機身底部需要留出凈空區(qū),為保證信號不受影響,小米9用了更多的天線溢出,副板空間變大,正好放進去一個大音腔,有效的利用空間,對了旁邊還有一個Z軸線性馬達!


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需要說明的是小米9不支持IP級防水,只支持生活防水。盡管如此,小米9的內部設計仍然非常規(guī)整,空間利用合理。細節(jié)處理到位,沒有疏漏,模塊化程度極高,這樣設計的好處是拆卸方便,利于維修。


總結來看小米9機身內部設計相比上代是有進步的,雖然整體大體相同,但硬件間的取舍合理,空間利用率高,另外小的細節(jié)也都做了,像揚聲器開孔、充電接口開孔、按鍵都有做防水防塵處理,注意是生活防水防潑濺處理,還有金屬一體中框提高強度等等,可以看出小米的每一代都會取前代優(yōu)點,改善不足!


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