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優(yōu)質(zhì)模切設(shè)備供應(yīng)商

模切廠達(dá)瑞電子深交所上市;蘋果 iPhone 13 mini/Pro Max CAD 設(shè)計圖曝光

1、模切廠達(dá)瑞電子深交所發(fā)行上市


據(jù)交易所公告,達(dá)瑞電子官方公告顯示,東莞市達(dá)瑞電子股份有限公司(以下簡稱”達(dá)瑞電子”)今日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。


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達(dá)瑞電子本次公開發(fā)行股票1,305.3667萬股,其中公開發(fā)行新股1,305.3667萬股,發(fā)行價格168元/股,新股募集資金21.93億元,發(fā)行后總股本5,221.4667萬股。


達(dá)瑞電子主要從事消費(fèi)電子功能性和結(jié)構(gòu)性器件及相關(guān)3C智能裝配自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2019年度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.67億元,凈利潤22,661.88萬元。


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公開資料顯示東莞市達(dá)瑞電子股份有限公司專注于消費(fèi)電子領(lǐng)域,主要從事消費(fèi)電子功能性和結(jié)構(gòu)性器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及相關(guān)3C智能裝配自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和租賃業(yè)務(wù)。公司的直接客戶包括三星視界、鵬鼎控股、偉易達(dá)、安費(fèi)諾、美律電子、華通電腦、臺郡科技、歌爾股份、立訊精密等,公司產(chǎn)品最終應(yīng)用于蘋果、華為、OPPO等終端品牌。


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達(dá)瑞電子主要從事背膠類、鋼片類及耳套類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù),公司為消費(fèi)電子產(chǎn)品及其組件的生產(chǎn)商提供功能性器件,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軟性線路板、背光模組、觸控面板、機(jī)械外殼、耳機(jī)等領(lǐng)域,是消費(fèi)電子產(chǎn)品及其組件的重要元器件,主要產(chǎn)品根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同分為背膠類、鋼片類及耳套類產(chǎn)品。


公告表示報告期內(nèi),公司綜合毛利率分別為41.77%、44.02%、47.97%和44.50%,處于較高水平。隨著下游消費(fèi)電子市場競爭日益激烈,預(yù)計下游消費(fèi)電子行業(yè)終端品牌商、零組件生產(chǎn)商及制造服務(wù)商將進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理,通過降低采購價格等方式加強(qiáng)成本管控,從而影響上游功能性和結(jié)構(gòu)性器件等配套產(chǎn)品生產(chǎn)商的利潤水平。同時同行業(yè)企業(yè)的競爭加劇也會進(jìn)一步擠壓公司產(chǎn)品毛利率。若未來隨著行業(yè)競爭的進(jìn)一步加劇以及人力成本等主要成本的上升,如公司不能持續(xù)推出滿足客戶需要的新產(chǎn)品或有效控制產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)良率并降低生產(chǎn)成本,則毛利率可能無法維持在目前穩(wěn)定水平,面臨毛利率波動或下滑的風(fēng)險。


FPC材料貼裝細(xì)分領(lǐng)域尚處于發(fā)展初期,競爭激烈程度相對較低,因此發(fā)行人自動化設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率較高。未來隨著更多競爭者加入,行業(yè)競爭程度提高,發(fā)行人自動化設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率可能有所下降。


2、蘋果 iPhone 13 mini/Pro Max CAD 設(shè)計圖曝光:攝像頭尺寸比 iPhone 12 系列更大


4 月 18 日消息 外媒報道,EverythingApplePro 視頻分享了蘋果 iPhone 13 系列的信息和傳聞中的 CAD 設(shè)計圖,表明蘋果計劃將今年的 iPhone 相機(jī)模塊明顯變大,很可能是為更大的傳感器和 Sensor-Shift 穩(wěn)定功能鋪路。


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根據(jù)視頻中分享的 CAD 設(shè)計圖,iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 的攝像頭模塊都將是“完美的方形”。從尺寸上看,iPhone 13 Pro Max 攝像頭系統(tǒng)將比目前的 iPhone 12 Pro Max 突出 0.87mm。根據(jù) CAD 圖紙顯示,整體機(jī)身厚度也將增加 0.25mm。相比起 iPhone 12 Pro Max 的攝像頭模塊將高出 3.38mm,寬出 4.77mm。


對于 iPhone 13 mini,CAD 圖紙顯示了 5.4 英寸外形的 iPhone 斜角線攝像頭設(shè)置。從 CAD 的具體測量結(jié)果來看,攝像頭模塊將比 iPhone 12 mini 突出 0.99mm。寬度長出 3.06mm,高度短 0.14mm。iPhone 13 mini 整體機(jī)身厚度將增加 0.26mm。


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轉(zhuǎn)到 iPhone 13 Pro 上,攝像頭模塊本身將比目前的 iPhone 12 Pro 高出 3.41mm,寬出 4.81mm。顯著增大的攝像頭外殼將包括一個更大的激光雷達(dá)傳感器,雖然在今天的視頻中沒有提到,但可能會包括更好的角度、邊緣和 AR 精度。除了實際尺寸的增加,iPhone 13 Pro 的攝像頭系統(tǒng)將突出 3.65mm,而目前高端 iPhone 12 Pro 的攝像頭系統(tǒng)為 2.79mm。


另外,根據(jù) CAD 圖紙,蘋果將把 iPhone 13 系列的聽筒移到顯示屏的邊框上,使劉海凹槽進(jìn)一步減小。


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