2019年全球手機散熱市場規(guī)模約83億元；未來5G手機占比不斷提升，采用多種散熱方案，合計市場規(guī)模在2025年有望接近209億元。
來源：中信證券
編輯：melody
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2016年以來全球智能機出貨量連續(xù)下滑，2019Q1/2019Q2 YoY -7%/-2%。2019H1三星份額回暖，除在全球推廣Galaxy減配版A系列外，韓國5G加快推進亦有重要貢獻。截至2019年7月底韓國建成5G基站8.5萬座，5G用戶超過200萬戶，三星GalaxyS10 5G上市100天銷量超過100萬部。中國區(qū)和韓國區(qū)于2019H2滲透至700美元機型，2020H2滲透至300美元機型；
美國、日本、歐洲于2019H2在1000美金檔位，2020H2滲透至500美元機型。
中性假設下，測算全球2019~2021年5G手機銷量分別為0.06/2.18/5.40億部。手機中主要熱源為SoC、屏幕、攝像頭、以及充電狀態(tài)下的電池，另外射頻前端在持續(xù)數(shù)據(jù)傳輸過程中亦會有間斷性發(fā)熱現(xiàn)象。SoC中算力的持續(xù)提升是確定性趨勢，疊加5G信息處理和數(shù)據(jù)計算工作量大幅增加，SoC仍舊是最主要的發(fā)熱源。當前4G手機平均功耗在4~5W，5G芯片的峰值耗電量是4G芯片的2.5倍，5G手機平均功耗預計相比4G有30%左右提升，散熱需求相比4G更加突出。目前手機端主要散熱技術包括導熱界面材料、導熱片、熱管/均熱板三類，其中導熱片是4G手機主流方案，在4G高性能手機上出現(xiàn)導熱片+熱管/均熱板的組合方案。
2019年全球手機散熱市場規(guī)模約83億元；未來5G手機占比不斷提升，采用多種散熱方案，合計市場規(guī)模在2025年有望接近209億元，CAGR 16.6%。
（1）早期5G手機終端從高端向下滲透，疊加芯片發(fā)熱量較大，“散熱片+均熱板”有望成為主要散熱方案；（2）中期隨著5G終端向入門機滲透及5G SoC成熟，“散熱片+熱管”有望成為占比最高的散熱方案；（3）僅使用“散熱片”方案的4G+5G終端總量逐漸減少。
