推薦｜柔性印制FPC，這些工藝方法你不一定知道……在生產(chǎn)過程中，為了防止短路過多而引起良率過低、減少鉆孔、壓延、切割等工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料，如何選材才能達(dá)到客戶使用最佳效果的柔性線路板？產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。 柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝，相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的。FPC上SMD的表面貼裝已成為smt技術(shù)發(fā)展趨勢之一。
常規(guī)SMD貼裝 特點：貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。 關(guān)鍵過程 1、錫膏印刷 FPC靠外型定位于印刷專用托板上，之前，因為資金條件所限，人們一般采用半自動印刷機印刷，但是由于目前對于高精密印刷質(zhì)量的品質(zhì)要求，有實力的廠家都采用全自動錫膏印刷機。 2、貼裝 一般采用高精密貼片機來進(jìn)行貼裝。 3、焊接 采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。 高精度貼裝 特點：FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。 關(guān)鍵過程 1、FPC固定 從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小，固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B。 方法A：托板套在定位模板上，F(xiàn)PC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷，耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。 方法B：托板是定制的，對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小，托板上設(shè)有T 型定位銷，銷的高度比FPC略高一點。
2、錫膏印刷 因為托板上裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏，另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。 3、貼裝設(shè)備 第一，錫膏印刷機，印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。
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