不止于手機 驍龍六大體驗全方位出擊：智能互聯(lián)時代已來！

5G時代，不僅有著千兆以上的網絡速度，它還把所有智能設備交織成了一張大網，所謂萬物互聯(lián)是也。

買手機也不止是選擇一款性能強、用起來方便的手機，大家還要考慮到手機與其他設備的協(xié)同體驗的問題，比如Wi-Fi路由，TWS無線耳機，甚至XR頭顯、PC筆記本等等，手機也要跟這些設備協(xié)作，不論辦公還是娛樂都需要考慮這一點。

在這個問題上，高通的驍龍平臺已經邁出了重要一步，它已經不局限于大家通常認識的手機平臺，而是在多個領域遍地開花。

高通的驍龍平臺不是大家認為的CPU+GPU那么簡單，實際上是由六大部分體驗組成的，包括Snapdragon Connect連接、Snapdragon Sound音頻、Snapdragon Elite Gaming游戲、Snapdragon Sight影像、Snapdragon Secure安全、Snapdragon Smart智能。

大家日常使用的驍龍產品，哪怕是看起來單一的任務也會涉及多方面，打王者、原神的時候，驍龍游戲、驍龍連接甚至驍龍AI智能都在背后默默發(fā)力。

驍龍的這種能力也不止是用于智能手機，其他各種智能產品也會用到驍龍技術，正在形成一張AIoT智能物聯(lián)網，耳機、路由器、頭顯、PC甚至汽車等大大小小的產品中也有驍龍的存在，不同設備之間智能互聯(lián)還能實現(xiàn)1+1>2的效果。

TWS耳機不能少 驍龍暢聽盡享高清無線音頻體驗

基于驍龍平臺的智能手機已經不需要細數，國內外各大廠商的安卓旗艦平臺幾乎一水的驍龍8系平臺，而且配套的旗艦級TWS耳機往往也是驍龍平臺的，很多人可能沒注意到這一點。

TWS無線耳機如今也不是簡單地用藍牙替代有線，其音頻體驗也是不同的，包括高清藍牙音質、主動降噪、超低延遲、空間音頻等等。

為此，高通推出了Sound驍龍暢聽技術，集成了高通在音頻、連接及移動領域的創(chuàng)新技術，旨在為智能手機、無線耳塞和耳機等終端及終端與終端之間打造無縫的沉浸式音頻體驗，

可以提供始終一致的音質、可靠連接和低時延，以解決常見的無線音頻問題。

目前支持驍龍暢聽技術的TWS耳機至少70款以上，國產品牌今年發(fā)布的旗艦級TWS耳機都選擇了最新的驍龍平臺，比如vivo TWS 3系列、紅魔氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機等，不僅支持aptX Lossless無損音頻，還首次實現(xiàn)了計算聲學，通過頭部追蹤技術支持先進的動態(tài)空間音頻。

驍龍暢聽技術可根據頭部相對位置，耳機實時調整頭部環(huán)繞聲場的表現(xiàn)，讓用戶仿佛置身真實環(huán)境中，打造360°環(huán)繞空間音頻，為用戶帶來身臨其境的影音體驗。

網絡極速狂飆 高通驍龍連接技術大升級：首發(fā)Wi-Fi 7

除了TWS耳機，高通的驍龍平臺還會出現(xiàn)在路由器等網絡設備上，目前支持的是Wi-Fi 6，不過高通去年也首發(fā)了Wi-Fi 7技術，引領家庭網絡變革，今年國內標準也有望落地，明年初就有大量產品上市。

Wi-Fi 7能夠支持到4096 QAM，相比Wi-Fi 6的1024 QAM提升了20%左右。同時，Wi-Fi 7還支持6Ghz頻段，最大頻寬從160 MHz提升到了320 MHz，再加上翻倍的16天線等新技術，理論峰值速度達到了46 Gbps，遠超Wi-Fi 6的9. 6Gbps。

高通去年初就率先推出了能為手機等移動設備提供支持Wi-Fi 7和藍牙連接系統(tǒng)的FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)，以及主要面向路由器端，覆蓋到企業(yè)級、家用Mesh聯(lián)網產品以及運營商網關的第三代高通專業(yè)聯(lián)網平臺（Networking Pro）系列。

其中商用Wi-Fi 7專業(yè)網絡解決方案Networking Pro x20系列，系統(tǒng)最大物理層(PHY)速率高達33Gbps(3.3萬兆)，單個信道的無線物理層速率也提升至11.5Gbps(1.15萬兆)，而且單個信道的用戶容量就超過500個。

去年底高通又推出了Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網平臺，可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總容量，旨在面向具有超強聯(lián)網需求的當今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。

隨著驍龍平臺Wi-Fi 7技術的推進，Wi-Fi 7路由器很快也會迎來爆發(fā)，實際上小米去年推出的小米13系列、萬兆路由器就已經做好了技術支持，后續(xù)將OTA升級支持Wi-Fi 7。

其中小米萬兆路由是小米迄今最強悍的路由器，被稱之為“旗艦猛獸”，它采用新一代高通企業(yè)級處理器，4核A73架構，2.2Ghz主頻，能釋放出超過4萬的澎湃算力。

目前售價已經可以做到了1500多元，極大地降低了高通Wi-Fi 7技術的普及門檻。

實時在線的生產力平臺 驍龍PC即將爆發(fā)：明年用上自研架構

高通的驍龍終端產品不止是手機、平板等移動產品，在PC市場也會有一波爆發(fā)，基于下一代驍龍平臺的輕薄本會在2024年給大家?guī)眢@喜。

目前高通的PC平臺主力是去年發(fā)布的第三代驍龍8cx計算平臺，采用三星5nm LPE制程，CPU架構為4個3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。

對比8cx Gen2也就是前一代，單核性能提升40%，多核性能提升85%。

與傳統(tǒng)輕薄本不同，驍龍PC的兩大獨特優(yōu)勢就是續(xù)航強勁，同時能實時在線，得益于驍龍的連接技術，它天生就可以支持5G網絡連接，出門在外也能隨時辦公。

2022年底高通還宣布了一個重要消息，將推出名為Oryon的自研ARM指令集架構，性能大幅提升，還可以做到12核，最大支持64GB LPDDR5X-4200內存，NVMe SSD或者UFS 4.0閃存，還能帶動PCIe 4.0的獨顯。

這款處理器預計會在2024年上市，用于Win11輕薄本，可實現(xiàn)超20小時的續(xù)航，而且集成驍龍5G芯片，可以實時在線，生產力輕薄本又多了一種選擇。

未來最有潛力的平臺 高通驍龍XR/AR帶來沉浸式體驗

在PC、智能手機之后，下一個計算平臺公認為是XR，包括各種VR、AR、MR等等智能頭顯，這方面高通準備了驍龍XR平臺，目前已經發(fā)展了兩代。

驍龍XR2主打頂級XR體驗，相比上代CPU和GPU性能提升2倍、視頻帶寬提升4倍、分辨率提升6倍、AI性能提升11倍，并針對視覺、交互、音頻進行定制優(yōu)化，并且支持5G連接。

值得一提的是，Meta公司已經確認今年下半年發(fā)布Meta Quest 3平臺，售價499美元起，而它據說就會首發(fā)新一代驍龍XR平臺，可能叫做驍龍XR2 Gen 2，GPU性能號稱2.5倍提升，表現(xiàn)讓人興奮。

去年底，高通又推出了驍龍AR2平臺，這是一款面向頭戴式AR眼鏡而生的平臺，因此采用了多芯片分布式處理架構和定制化IP模塊。

其中驍龍AR2平臺主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實現(xiàn)低于1W的功耗。

布局智能汽車 驍龍汽車芯片漸入佳境

除了上面的產品，這幾年來智能汽車也成為不可不爭的平臺，高通在這方面也已經布局多年，從數字底盤到座艙系統(tǒng)，驍龍芯片及技術也無所不在。

2022年初，高通推出全新的驍龍Ride平臺，該系統(tǒng)擁有全新的開放、可擴展、模塊化計算機視覺軟件棧，基于4nm制程的系統(tǒng)級芯片（SoC）打造，旨在優(yōu)化前視和環(huán)視攝像頭部署，支持先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）。

高通不僅推出了眾多“定義未來”的首創(chuàng)性技術，還面向下一代汽車打造了系統(tǒng)級平臺——驍龍數字底盤，持續(xù)為車輛在連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域帶來最前沿的技術和功能。

目前，驍龍數字底盤已賦能全球超過2.5億輛汽車，為數億用戶帶來更智能、更順暢、更安全的創(chuàng)新駕乘體驗。

5月底，高通也正式發(fā)布了旗下第四代座艙芯片驍龍8295（SA8295），比驍龍8155，新增加集成電子后視鏡、計算機視覺（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測以及信息安全等功能，一顆芯片可帶11塊屏。

性能方面，驍龍8295采用5nm工藝制程，GPU 3D渲染性能比8155提升3倍，GPU提升2倍，AI算力更是達到30TOPS。

搭載驍龍8295座艙芯片的首款量產車將是集度ROBO-01，不過，在本次峰會期間，新勢力零跑官微也認領了驍龍8295合作車型，未來還會有更多車型應用驍龍的座艙系統(tǒng)。

總之，相對大家已經熟悉的那個智能手機中的驍龍，這兩年來越來越多的終端平臺也加入了驍龍陣營，小到TWS無線耳機，中到輕薄本PC，大到智能汽車，每一個主要的智能產品線都繞不過高通驍龍平臺。

在這方面，高通有著二三十年無線通信和移動計算領域深厚的技術積累，如今也遇到了5G、蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）、AI、云計算等前沿技術爆發(fā)的時刻，哪怕是買手機這種小事，也會遇到多終端協(xié)同的問題，而驍龍平臺的全生態(tài)擴展，未來這些設備就能很方便地互聯(lián)互通。

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