5G和無線充電時代來臨，智能手機(jī)玻璃機(jī)殼將成主流！

目前全球玻璃機(jī)殼，均集中在康寧、藍(lán)思、以及伯恩等三大廠，藍(lán)思與伯恩為陸廠。根據(jù)外資美林證券指出，自明年起，三星、蘋果等手機(jī)巨擘，將導(dǎo)入全玻璃機(jī)殼機(jī)構(gòu)件設(shè)計，正式開啟玻璃機(jī)殼新時代。

全球即將邁入5G時代，加上無線充電日益普及，為避免訊號遭到屏蔽，手機(jī)機(jī)殼的發(fā)展方向，逐漸轉(zhuǎn)向非金屬材質(zhì)領(lǐng)域，包括玻璃、陶瓷、碳纖維等，其中玻璃由于成本低、技術(shù)質(zhì)量高、重量輕等特性，將率先出線成為主流。

小米近日發(fā)布三款重磅新機(jī)，其共同特征均為搭載玻璃機(jī)殼，使得玻璃機(jī)殼已正式成為中高端智能機(jī)的發(fā)展顯學(xué)。臺廠相關(guān)概念股中，市場點名包括盟立、鴻準(zhǔn)、應(yīng)華等業(yè)者均將受惠。

小米日前發(fā)布三款新機(jī)，包括Mi 8探索版、Mi 8、及Mi 8SE，其中共通的特性包括：均采玻璃背蓋機(jī)構(gòu)件設(shè)計，均升級至OLED（有機(jī)發(fā)光二極體），屏占比均超過80%以上，成為小米新機(jī)的最大三個亮點。

市場認(rèn)為，小米新機(jī)全面采用玻璃背蓋機(jī)構(gòu)件設(shè)計，加上蘋果、三星等旗艦機(jī)也開始使用，在在均凸顯了未來中高端智能機(jī)的發(fā)展趨勢及方向，加上無線充電等日益普及，為未來5G時代的智能機(jī)設(shè)計開創(chuàng)新藍(lán)海。

事實上，目前全球玻璃機(jī)殼，均集中在康寧、藍(lán)思、以及伯恩等三大廠，藍(lán)思與伯恩為陸廠。根據(jù)外資美林證券指出，自明年起，三星、蘋果等手機(jī)巨擘，將導(dǎo)入全玻璃機(jī)殼機(jī)構(gòu)件設(shè)計，正式開啟玻璃機(jī)殼新時代。

對應(yīng)到臺系相關(guān)供應(yīng)鏈，市場點名，其中盟立所開發(fā)的3D曲面玻璃成形機(jī)，已獲大廠藍(lán)思的訂單，市場直指未來盟立將通吃蘋果與非蘋智能型手機(jī)玻璃機(jī)殼機(jī)構(gòu)件的設(shè)備訂單，成為新趨勢下的最大受惠者。

鴻海集團(tuán)旗下的正達(dá)，原本掌握3D玻璃制造技術(shù)，但市場指出，前幾年正達(dá)已將技術(shù)移轉(zhuǎn)給鴻海，換取權(quán)利金收入彌補(bǔ)虧損，目前鴻海集團(tuán)中，改由鴻準(zhǔn)擔(dān)綱包括玻璃機(jī)殼等新材質(zhì)的發(fā)展重任。

應(yīng)華近年積極與他國企業(yè)合作，為搶攻玻璃機(jī)殼商機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)備。市場透露，應(yīng)華除與中國春興工業(yè)合作發(fā)展2.5D與3D玻璃技術(shù)，也與日本第一化成株式會社合作開發(fā)手機(jī)用陶瓷機(jī)殼。

事實上，根據(jù)市場比較，玻璃機(jī)殼雖然在導(dǎo)熱性上不如金屬與陶瓷材質(zhì)，但遠(yuǎn)優(yōu)于塑料，且在電磁訊號的屏蔽性上遠(yuǎn)低于金屬，且重量輕、硬度高，技術(shù)相對成熟，適合大量化生產(chǎn)，同時具有成本優(yōu)勢，因此已逐漸蔚為發(fā)展新秀。