手機(jī)雙面玻璃及OLED生產(chǎn)工序、設(shè)備匯總！

從翻蓋到觸屏

從黑白到彩色

從溝通工具到小型電腦

手機(jī)加工設(shè)備也隨著科技不斷升級(jí)

下面我們看看手機(jī)雙曲面玻璃、OLED、SIP封裝、檢測(cè)工藝及設(shè)備介紹

蓋板玻璃

蓋板是電容式觸摸屏最外層起保護(hù)作用的一層材質(zhì)，由于直接與外界接觸，除了表面光潔度、厚度等參數(shù)要求外，高硬度、抗壓、耐刮等屬性更決定了蓋板品質(zhì)的高低。

觸控面板結(jié)構(gòu)示意（以GG結(jié)構(gòu)為例）

視窗防護(hù)玻璃的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、PC、家電、工業(yè)儀表、汽車(chē)儀表盤(pán)等帶有平板顯示器件的產(chǎn)品。

視窗防護(hù)玻璃下游應(yīng)用

2013-2019玻璃蓋板需求量及預(yù)測(cè)

背板玻璃

iPhone 4和 4S的玻璃后蓋的經(jīng)典設(shè)計(jì)給消費(fèi)者留下了深刻印象，雖然后來(lái)iPhone 5停用，但是自2015年起，各手機(jī)大廠(chǎng)發(fā)布的旗艦機(jī)型中，開(kāi)始頻頻看到曲面背板玻璃的身影，三星Galaxy S7 edge、Galaxy S6 edge和小米Note均采用了雙曲面玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)。

iPhone4的玻璃背板設(shè)計(jì)

部分手機(jī)大廠(chǎng)已率先開(kāi)始采用背板玻璃設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)2D玻璃蓋板加工

整體而言，玻璃蓋板加工需要四層工序：成型（Forming）、化學(xué)強(qiáng)化（Chemical Strength）、清潔（Washing）和涂層（Coating），進(jìn)一步細(xì)化可以分為開(kāi)料、研磨、CNC、拋光、化學(xué)強(qiáng)化、清洗、絲印和ASF包裝等多道子工序。

傳統(tǒng)蓋板玻璃加工工序流程

成型（Forming）過(guò)程包括開(kāi)料、CNC加工、研磨和拋光幾道工藝：

蓋板玻璃成型（Forming）工序所需設(shè)備

ASF（防飛濺薄膜）：ASF是在玻璃蓋上包裝一層薄的PET 膜（50微米），其位置可以在玻璃蓋板的頂部、底部或兩側(cè)。由于A(yíng)SF保護(hù)下的強(qiáng)化玻璃不能被打碎或破裂成尖銳碎片，因此能夠在玻璃蓋板破損時(shí)避免傷害人。

ASF包裝工序所需設(shè)備與強(qiáng)化玻璃破損效果

絲印和清洗的主要工序有：

絲網(wǎng)印刷與清洗工序所需設(shè)備

3D曲面玻璃加工

曲面玻璃蓋板的工藝流程與傳統(tǒng)2D玻璃蓋板的加工工藝流程基本一致，但成型（Forming）過(guò)程更加復(fù)雜。有3種工藝可以實(shí)現(xiàn)曲面玻璃蓋板的制備：

曲面玻璃蓋板加工工藝

Samsung GS6 edge的曲面玻璃蓋板加工工藝

OLED屏幕具有柔性、輕薄、高刷新率等特點(diǎn)，滿(mǎn)足了消費(fèi)者對(duì)性能、審美和差異化的需求，將成為手機(jī)廠(chǎng)商的利器。

目前OLED已經(jīng)在三星產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，蘋(píng)果也應(yīng)用在了Apple Watch上，國(guó)內(nèi)部分手機(jī)廠(chǎng)商也在紛紛跟進(jìn)。

國(guó)內(nèi)采用AMOLED的手機(jī)型號(hào)

OLED面板制作過(guò)程大致可以分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。

OLED面板主要的工藝流程

OLED生產(chǎn)線(xiàn)所需設(shè)備

OLED發(fā)光結(jié)構(gòu)是OLED面板的核心組成部分，其制備工藝十分復(fù)雜。

OLED發(fā)光材料結(jié)構(gòu)示意圖

OLED發(fā)光結(jié)構(gòu)制備流程及設(shè)備

中國(guó)OLED廠(chǎng)商及對(duì)應(yīng)產(chǎn)能

SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。SiP技術(shù)的出現(xiàn)是電子設(shè)備集成度提高的必然。

智能機(jī)和可穿戴設(shè)備是SiP的主要應(yīng)用領(lǐng)域

實(shí)現(xiàn)SiP需要封測(cè)企業(yè)兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力。

SiP封裝工藝流程

SiP封裝材料及設(shè)備

機(jī)器視覺(jué)技術(shù)已成功應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域之中，并在檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。2015年我國(guó)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)下游應(yīng)用中電子制造領(lǐng)域占比高達(dá)46.4%。

2015中國(guó)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域

2007-2014國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模

檢測(cè)技術(shù)在于消除產(chǎn)品的瑕疵、含糊、碎屑或凹陷等缺點(diǎn)。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)例

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)主要設(shè)備實(shí)例